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近期，媒體報(bào)道歐洲立法者和行業(yè)團(tuán)體正在推動(dòng)“歐盟芯片法案2.0”，旨在進(jìn)一步加強(qiáng)歐洲#半導(dǎo)體發(fā)展。對(duì)此，業(yè)界指出，2022年歐盟正式制定芯片方案，但目前來看該地區(qū)半導(dǎo)體發(fā)展較難達(dá)成既定目標(biāo)，需要做出一系列改變與升級(jí)。


歐盟2030年芯片產(chǎn)量達(dá)到全球20%的目標(biāo)或無法實(shí)現(xiàn)
歐盟《芯片法案》于2022年通過，2023年正式生效。法案明確提出，到2030年將歐盟在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額從10%提升至20%，并實(shí)現(xiàn)2納米及以下先進(jìn)制程的本土生產(chǎn)。
為此，法案計(jì)劃調(diào)動(dòng)430億歐元公共與私人投資，其中33億歐元來自歐盟預(yù)算，剩余部分由成員國及私營部門匹配。歐盟設(shè)立“芯片基金”，通過股權(quán)融資支持初創(chuàng)企業(yè)，并推動(dòng)成員國協(xié)調(diào)國家援助政策。
在政策與資金推動(dòng)之下，歐盟迎來多個(gè)大型半導(dǎo)體制造項(xiàng)目。比如英特爾投資330億歐元建設(shè)兩座晶圓廠，臺(tái)積電與博世合資的ESMC工廠聚焦28納米成熟制程。
歐盟《芯片法案》推動(dòng)芯片產(chǎn)能向區(qū)域化集中，計(jì)劃2030年歐盟與美國、中國形成全球三大半導(dǎo)體制造中心。不過目前，該法案還面臨資金缺口（部分補(bǔ)助不到位）、技術(shù)差距（本土先進(jìn)制程研發(fā)進(jìn)度相對(duì)落后）、過于依賴進(jìn)口原材料、能源價(jià)格高企等挑戰(zhàn)。受此影響，部分項(xiàng)目有所延后，甚至取消。
最新消息顯示，歐洲審計(jì)院（ECA）認(rèn)為，按照目前的速度，歐盟到2030年芯片產(chǎn)量達(dá)到全球20%的目標(biāo)可能無法實(shí)現(xiàn)。審計(jì)院預(yù)測(cè)，到2030年，歐洲在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額將達(dá)到11.7%。
歐盟芯片法案2.0版本應(yīng)該做出哪些改變？
在芯片法案1.0版本或無法達(dá)成預(yù)期的背景下，近期歐盟開啟了芯片法案2.0版本修訂。據(jù)悉，歐盟目前準(zhǔn)備就2028年到2034年的擬議支出進(jìn)行磋商并準(zhǔn)備7月宣布預(yù)算。
對(duì)此，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)建議，歐盟委員會(huì)需要在整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中撥款200億歐元，并為此分配單獨(dú)的預(yù)算。理由是單獨(dú)的歐盟預(yù)算將有助于創(chuàng)造整個(gè)地區(qū)公平的競爭環(huán)境，因?yàn)槟壳懊總€(gè)成員國都首先投資于自己的民族產(chǎn)業(yè)。此外，由于歐洲缺乏高性能計(jì)算和AI計(jì)算以及量子技術(shù)的先進(jìn)芯片制造，歐盟必須調(diào)整其政策，以實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展。
業(yè)界認(rèn)為，歐盟委員會(huì)應(yīng)著手制定新的半導(dǎo)體戰(zhàn)略，借鑒以往經(jīng)驗(yàn)，設(shè)定清晰、可實(shí)現(xiàn)且有時(shí)限的目標(biāo)。該未來戰(zhàn)略應(yīng)包含適當(dāng)?shù)馁Y助措施，必要時(shí)考慮法律調(diào)整，并確保在歐盟層面更好地協(xié)調(diào)應(yīng)對(duì)日益激烈的全球競爭。
另外，有業(yè)界人士認(rèn)為，歐洲應(yīng)該將“戰(zhàn)略不可或缺性”作為其新工業(yè)方案的基礎(chǔ)，專注于自身在半導(dǎo)體領(lǐng)域的實(shí)力。比如荷蘭公司阿斯麥（ASML）EUV光刻機(jī)、德國蔡司公司的光學(xué)系統(tǒng)等，在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域有著舉足輕重的地位，歐盟應(yīng)該利用這些公司的優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)化自身話語權(quán)。
歐盟“抱團(tuán)”合作趨勢(shì)明顯
隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競爭日益激烈，在政策驅(qū)動(dòng)之下，歐盟“抱團(tuán)”合作趨勢(shì)日益明顯。稍早之前，媒體報(bào)道歐洲德國、荷蘭、法國、比利時(shí)、芬蘭、意大利、奧地利、波蘭和西班牙9國正式簽署協(xié)議，組建“半導(dǎo)體聯(lián)盟”（Semicon Coalition），旨在通過協(xié)同合作提升芯片自給能力，并強(qiáng)化自身在全球半導(dǎo)體版圖的地位。
該聯(lián)盟聯(lián)盟主攻三大核心方向：
技術(shù)主權(quán)：重點(diǎn)攻關(guān)2納米以下先進(jìn)制程、第三代半導(dǎo)體材料與AI芯片架構(gòu)；
供應(yīng)鏈韌性：提升關(guān)鍵產(chǎn)品本土化率，汽車芯片的歐洲產(chǎn)能占比提升至50%以上；
創(chuàng)新競爭力：通過產(chǎn)學(xué)研合作，推動(dòng)技術(shù)轉(zhuǎn)化。
對(duì)此，業(yè)界認(rèn)為，盡管歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展還面臨諸多挑戰(zhàn)，但歐洲正通過法案升級(jí)與創(chuàng)新，以及跨國協(xié)作等方式，努力構(gòu)建可控的韌性生態(tài)，為未來的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。