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韓國電子通訊研究院（ETRI）研究人員開發出一種新的芯片封裝材料，據說可將制程功耗降低 95%。報導指出，新材料是封裝領域的核心部分，對先進半導體發展極為重要，也能使半導體制造更有效率、成本更低。


這種新技術采用一種名為非導電薄膜（NCF）新型技術，基于環氧基物質（epoxy-based substances）和還原劑（a reducing agent）制成的聚合物薄膜（polymer film），厚度介于 10 到 20 微米間，這種材料具有半導體所需的高性能，也能作為很好的黏合材料。


報導指出，與日本最好的技術相比，這項技術可將功耗降降低 95%，適合用于制造高性能 AI 芯片，如自駕車和資料中心。


這種技術可在室溫（約攝氏 25 度）進行黏合，不會因溫度升高而產生煙霧。傳統制程則要求每級溫度達到攝氏100 度，從而導致功耗更高、誤差增加，以及因熱膨脹導致可靠性下降等問題。


報導稱，這款技術適用于所有高階半導體生產，包括 Micro LED 制造及小芯片封裝。該團隊透露，目前已經聯系幾間 Micro LED 開發商來評估該技術，初步測試非常積極，有望三年內實現商業化，并成為半導體顯示公司所需低功耗又環保的解決方案。