一圖了解5G手機(jī)芯片（截至2020年7月）
2020-7-26 12:36:01??????點(diǎn)擊：
7月 23 日，聯(lián)發(fā)科的 5G SoC 再添加新成員——天璣 720，這是聯(lián)發(fā)科針對(duì)中端移動(dòng)設(shè)備推出的 5G 手機(jī)芯片，也是聯(lián)發(fā)科的第 6 款 5G 手機(jī)芯片。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科還將推出天璣 400，估計(jì)要會(huì)在今年年底推出，在完整產(chǎn)品線的情況下，全面搶攻 5G 商機(jī)。
集邦咨詢預(yù)測(cè)，2021 年全球智能手機(jī)產(chǎn)量將超過 5 億部，約占智能手機(jī)市場(chǎng)總量的 40%。基于龐大的市場(chǎng)需求，2020 年的 5G 手機(jī)進(jìn)入了價(jià)格更親民的中端領(lǐng)域，高通、華為海思、紫光展銳也相繼推出 5G 手機(jī)芯片。小編盤點(diǎn)了各家廠商的 5G 手機(jī)芯片，接下來的 5G 手機(jī)芯片戰(zhàn)場(chǎng)將進(jìn)入白熱化。
2020 年是 5G 芯片廠商攻城略地的時(shí)候，在 2019 年 9 月開始，5G 手機(jī)出貨量大幅攀升，后來因?yàn)橐咔橛绊懀?3 月期間 5G 手機(jī)需求量下跌，4 月回升。據(jù)了解，2020 年 1-4 月，國內(nèi)市場(chǎng) 5G 手機(jī)累計(jì)出貨量 3044.1 萬部、上市新機(jī)型累計(jì) 65 款，占比分別為 33.6%和 47.4%，其中，在 4 月，國內(nèi)市場(chǎng) 5G 手機(jī)出貨量 1638.2 萬部，占同期手機(jī)出貨量的 39.3%；上市新機(jī)型 22 款，占同期手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量的 45.8%。
其中，目前上市 5G 新機(jī)型分別有：三星 Galaxy S20 Ultra、華為 P40 Pro+、小米 10 Pro、OPPO Find X2 Pro、vivo X50 Pro+、榮耀 30 Pro+、OnePlus8 Pro、Redmi 10X 5G、榮耀 X 10、魅族 17、IQOO Neo 3 等等，筆者就不一一列出，5G 手機(jī)已經(jīng)達(dá)到千元價(jià)格。
接下來，5G 手機(jī)芯片價(jià)格戰(zhàn)將真正打響，但格局或許會(huì)有些變動(dòng)。
第一，天風(fēng)國際今年曾分析認(rèn)為，5G 芯片價(jià)格戰(zhàn)較市場(chǎng)預(yù)期提早 3~6 個(gè)月開始。目前芯片廠商的價(jià)格戰(zhàn)已提前打響。今年 1 月，高通驍龍 765 芯片降價(jià)，作為安卓機(jī)的主流芯片供應(yīng)商，這無疑將壓力拋給了其他廠商——例如聯(lián)發(fā)科。預(yù)計(jì)高通還會(huì)持續(xù)降價(jià)策略，并以“走量”來抵消價(jià)格下滑的影響，維持整體利潤。聯(lián)發(fā)科面臨的價(jià)格壓力將持續(xù)提升，5G 芯片毛利率恐低于 30%~35%。
第二，截至今年一季度末，華為 5G 手機(jī)全球發(fā)貨量超過 1500 萬臺(tái)，5G 手機(jī)占中國市場(chǎng)份額已達(dá) 63%，全球 5G 手機(jī)出貨量份額達(dá) 40%，華為歷史上首次超越三星，成功登頂全球第一位置。但是，因?yàn)槊绹睿A為不能直接向使用了美國技術(shù)的臺(tái)積電等代工廠下訂單，華為自 6 月以來，其榮耀系列就推出了采用聯(lián)發(fā)科天璣 800 系列的新機(jī)，隨著華為訂單的增加，聯(lián)發(fā)科也加大了供應(yīng)能力，除了華為，小米、OPPO、vivo 等公司也大量的使用天璣系列 5G 芯片，這意味著聯(lián)發(fā)科芯片將成為高通強(qiáng)有力的競(jìng)爭。
第三，紫光展銳的虎賁 T7520 預(yù)計(jì)在今年年底量產(chǎn)，華為或許會(huì)采用這款芯片推出新機(jī)，接下來展銳和華為的深度合作也是有可能的。除外，如果華為被禁之事無法得到緩解，其 5G 手機(jī)出貨的寶座是否能延續(xù)到第三季度也未知，而且麒麟 5G 芯片的停產(chǎn)，也會(huì)大大影響自身的高端機(jī)的品質(zhì)，消費(fèi)者是否還會(huì)買單也是一個(gè)疑問。
隨著手機(jī)芯片廠商推出更多的 5G 芯片，芯片廠商之前的競(jìng)爭也更為激烈，5G 手機(jī)芯片的戰(zhàn)號(hào)已經(jīng)吹響，格局多變，我們將持續(xù)關(guān)注。
聯(lián)發(fā)科 5G手機(jī)芯片 華為 5G SoC 智能手機(jī)
集邦咨詢預(yù)測(cè)，2021 年全球智能手機(jī)產(chǎn)量將超過 5 億部，約占智能手機(jī)市場(chǎng)總量的 40%。基于龐大的市場(chǎng)需求，2020 年的 5G 手機(jī)進(jìn)入了價(jià)格更親民的中端領(lǐng)域，高通、華為海思、紫光展銳也相繼推出 5G 手機(jī)芯片。小編盤點(diǎn)了各家廠商的 5G 手機(jī)芯片，接下來的 5G 手機(jī)芯片戰(zhàn)場(chǎng)將進(jìn)入白熱化。
2020 年是 5G 芯片廠商攻城略地的時(shí)候，在 2019 年 9 月開始，5G 手機(jī)出貨量大幅攀升，后來因?yàn)橐咔橛绊懀?3 月期間 5G 手機(jī)需求量下跌，4 月回升。據(jù)了解，2020 年 1-4 月，國內(nèi)市場(chǎng) 5G 手機(jī)累計(jì)出貨量 3044.1 萬部、上市新機(jī)型累計(jì) 65 款，占比分別為 33.6%和 47.4%，其中，在 4 月，國內(nèi)市場(chǎng) 5G 手機(jī)出貨量 1638.2 萬部，占同期手機(jī)出貨量的 39.3%；上市新機(jī)型 22 款，占同期手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量的 45.8%。
其中，目前上市 5G 新機(jī)型分別有：三星 Galaxy S20 Ultra、華為 P40 Pro+、小米 10 Pro、OPPO Find X2 Pro、vivo X50 Pro+、榮耀 30 Pro+、OnePlus8 Pro、Redmi 10X 5G、榮耀 X 10、魅族 17、IQOO Neo 3 等等，筆者就不一一列出，5G 手機(jī)已經(jīng)達(dá)到千元價(jià)格。
接下來，5G 手機(jī)芯片價(jià)格戰(zhàn)將真正打響，但格局或許會(huì)有些變動(dòng)。
第一，天風(fēng)國際今年曾分析認(rèn)為，5G 芯片價(jià)格戰(zhàn)較市場(chǎng)預(yù)期提早 3~6 個(gè)月開始。目前芯片廠商的價(jià)格戰(zhàn)已提前打響。今年 1 月，高通驍龍 765 芯片降價(jià)，作為安卓機(jī)的主流芯片供應(yīng)商，這無疑將壓力拋給了其他廠商——例如聯(lián)發(fā)科。預(yù)計(jì)高通還會(huì)持續(xù)降價(jià)策略，并以“走量”來抵消價(jià)格下滑的影響，維持整體利潤。聯(lián)發(fā)科面臨的價(jià)格壓力將持續(xù)提升，5G 芯片毛利率恐低于 30%~35%。
第二，截至今年一季度末，華為 5G 手機(jī)全球發(fā)貨量超過 1500 萬臺(tái)，5G 手機(jī)占中國市場(chǎng)份額已達(dá) 63%，全球 5G 手機(jī)出貨量份額達(dá) 40%，華為歷史上首次超越三星，成功登頂全球第一位置。但是，因?yàn)槊绹睿A為不能直接向使用了美國技術(shù)的臺(tái)積電等代工廠下訂單，華為自 6 月以來，其榮耀系列就推出了采用聯(lián)發(fā)科天璣 800 系列的新機(jī)，隨著華為訂單的增加，聯(lián)發(fā)科也加大了供應(yīng)能力，除了華為，小米、OPPO、vivo 等公司也大量的使用天璣系列 5G 芯片，這意味著聯(lián)發(fā)科芯片將成為高通強(qiáng)有力的競(jìng)爭。
第三，紫光展銳的虎賁 T7520 預(yù)計(jì)在今年年底量產(chǎn)，華為或許會(huì)采用這款芯片推出新機(jī)，接下來展銳和華為的深度合作也是有可能的。除外，如果華為被禁之事無法得到緩解，其 5G 手機(jī)出貨的寶座是否能延續(xù)到第三季度也未知，而且麒麟 5G 芯片的停產(chǎn)，也會(huì)大大影響自身的高端機(jī)的品質(zhì)，消費(fèi)者是否還會(huì)買單也是一個(gè)疑問。
隨著手機(jī)芯片廠商推出更多的 5G 芯片，芯片廠商之前的競(jìng)爭也更為激烈，5G 手機(jī)芯片的戰(zhàn)號(hào)已經(jīng)吹響，格局多變，我們將持續(xù)關(guān)注。
聯(lián)發(fā)科 5G手機(jī)芯片 華為 5G SoC 智能手機(jī)
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